电子不仅在氧化还原反应中充当“反应物”，而且在某些化学过程中起“催化”作用。电子转移到反应物中可能产生带负电荷的反应中间体，在电子被释放后，中间体会进一步转化为产物。尽管电子诱导过程在许多表面反应中存在，但相关的科学问题仍有待进一步探索，比如分子组装的影响。

近日，北京大学吴凯教授课题组利用扫描隧道显微镜（STM）技术研究了分子组装对电子诱导反应的影响。在这项工作中，研究人员通过STM针尖向Cu(111)表面空轨道注入电子，有效触发了4，4″-二氯-1，1′：3′，1′′-三联苯(DCTP)中C-Cl键的选择性断裂。将DCTP分子嵌入不同的组装结构中，包括其自组装和与Br原子的共组装，随着更多的Br原子靠近分子，C−Cl键断裂的能量阈值增加，这表明电子诱导的C−Cl键表面反应对分子组装中的细微变化有敏感响应。这种现象可以通过嵌入在不同组装结构中的DCTP的相关空轨道的能量移动来解释。这些发现揭示了分子组装对电子诱导反应的调节作用，并揭示了一种精确调控表面化学的有效方法。